【48812】A股：封装设备概念上市公司重视这3只龙头股！（12月8日）

来源：华体体育登录发布时间：2024-08-31 11:28:25

公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显现设备两个事务板块进行了深度协作并有签署相关保密协议。

回忆近30个买卖日，文一科技股价上涨23.73%，最高价为42.34元，当时市值为45.93亿元。

在成绩阐明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交给客户运用；公司现在研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）方式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低推迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。现在第一阶段研制完结，两台样机已交给客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

耐科配备在近30日股价跌落1.63%，最高价为45.02元，最低价为34.88元。当时市值为30.18亿元，2023年股价跌落-1.55%。

近7日光力科技股价跌落3.31%，2023年股价上涨8.13%，最高价为23.99元，市值为79.68亿元。

在近7个买卖日中，精测电子有5天上涨，期间全体上涨6.03%，最高价为92.49元，最低价为82.01元。和7个买卖日前比较，精测电子的市值上涨了14.83亿元。

近7日深科技股价上涨0.12%，2023年股价跌落-2.69%，最高价为17.8元，市值为267.17亿元。